特價產品 最新【SONY 福利品】Xperia Z5 Compact 4.6吋八核心智慧手機(E5823)

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商品訊息功能

  • 品號:4231745
  • 八核心處理器
  • 500 萬畫素前鏡頭
  • 2G RAM/32G ROM

商品訊息描述團購

商品訊息特點

超人氣產品

尺寸
  • 4-5吋
處理器
  • 八核心
記憶體
  • 2G(含)以下
儲存容量
  • 32G
前置鏡頭畫素
  • 200-500萬
主鏡頭畫素
  • 1200萬以上
通訊
  • 3G
  • 4G LTE
  • Wifi
特殊功能
  • 防水
  • 指紋辨識
  • 4K錄影
SIM卡槽
  • 單卡

◆ 包裝明細:手機/傳輸線/旅充頭

◆ 規格:

處理器品牌Qualcomm
處理器型號Snapdragon 810
處理器時脈2+1.5 GHz
處理器核心數8
圖形處理器Adreno 430

RAM記憶體2 GB
ROM儲存空間32 GB
記憶卡microSD
最大擴充儲存空間200 GB
電池容量2700 mAh
最大通話時間14.8 hr
最大待機時間2 day

顯示螢幕
主螢幕尺寸4.6 inch
主螢幕解析度1280×720 pixels
主螢幕材質IPS
主螢幕觸控Yes

相機規格
主相機畫素2300 萬畫素
主相機感光元件CMOS
主相機光圈F2.0
主相機等效焦距24 mm
主相機LED補光燈Yes
主相機自動對焦Yes
主相機UHD 4K錄影Yes

前相機畫素500 萬畫素
前相機感光元件CMOS
前相機光圈F2.4
前相機等效焦距25 mm

機體規格
機身長度127 mm
機身寬度65 mm
機身厚度8.9 mm
機身重量138 g
防水防塵等級IP68
傳輸埠microUSB

感應器
陀螺儀/指紋辨識器

通訊與網路
4G FDD LTE1700(B4), 700(B12), 850(B5), 2600(B7), 2100(B1), 700(B28), 1800(B3), 900(B8), 700(B17), 1900(B2), 800(B20)
4G TDD LTE2600(B38), 2300(B40)
3G頻率HSDPA, WCDMA, HSUPA
2G頻率GSM 850, GSM 1900, GSM 900, GSM 1800

*以上規格若有誤植,依原廠公告為主
*相關 4G LTE 電信服務之內容以各電信業者公告為準

保固期

90天保固期

保固期限:由供應商保固三個月

保固範圍:產品故障(若商品發生新品瑕疵之情形,可申請更換新品)

退貨條件:退貨的商品必須為全新狀態且完整包裝 ( 包含不得刮傷及配件、贈品等不得缺件、外盒不能破損,需保持完整 ) ,當您申請退換貨時,貨運公司前往收取退換貨時,請主動索取貨運取貨單據,保留至退換貨完成。

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

由於空氣汙染日益嚴重,加上環境中潛藏的致癌因子,使台灣肺癌發生率居高不下,台北榮民總醫院胸腔部主治醫師蔡俊明昨(27)日呼籲民眾加強防護、定期篩檢。

衛生福利部104年國人死因統計中,十多年來肺癌一直續居癌症死亡榜首;肺癌早期可透過手術切除,再依手術後的病理結果搭配化學治療或放射治療,約半數病人可存活5年;而晚期肺癌則無法手術或已轉移,以化療及標靶治療為主,預後多半不佳。

然而肺癌患者中,約8成確診時已為晚期,因肺部沒有神經初期無明顯徵兆,通常患者出現長期咳嗽、胸悶、胸痛、吞嚥困難,甚至因癌細胞轉移造成骨頭疼痛等,才會就醫進行篩檢。

蔡俊明醫師表示,肺癌治療目標為抑制腫瘤生長,2007年新發現的ALK(間變性淋巴瘤激酉每)也有對應的標靶治療,因此建議患者先進行檢測,找出關鍵致病基因,再搭配合適的藥物,以期增進治療效果、減少副作用,改善患者及家屬生活品質。

工商時報【涂志購物豪╱台北報導】

在三星、華為等手機大廠開始將整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)導入智慧型手機後,業界傳出,蘋果明年將推出的iPhone 8也將採用自行設計的TDDI晶片。

隨著國際手機大廠全面導入TDDI,敦泰(3545)因為是全球目前唯二已量產TDDI並獲手機廠採用的業者,隨著出貨持續放量,不僅第4季營收可望較第3季成長逾10%,明年TDDI出貨量可望較今年成長3倍以上。

敦泰已公告第3季合併營收達30.56億元,毛利率回升至20.5%,歸屬母公司稅後淨利達0.93億元,每股淨利0.32元。累計今年前3季合併營收達83.25億元,歸屬母公司稅後淨利達0.65億元,順利由虧轉盈,每股淨利0.22元。而第4季雖然面臨中小尺寸面板缺貨壓力,但因產品組合調整得宜,加上TDDI規格的IDC晶片出貨持續拉高,法人看好單季營收可望季增10%以上。

智慧型手機面板解析度持續提升,觸控面板也逐步改採內嵌式觸控技術,可讓手機更輕薄的In-Cell技術在今年下半年已成為市場主流,並帶動觸控IC及LCD驅動IC整合的新趨勢。而繼三星、華為、夏普等手機廠在今年下半年推出的新機種中開始搭載TDDI晶片後,大陸手機廠如酷派、魅族、小米等也開始導入,帶動TDDI市場需求快速起飛。

蘋果今年推出的iPhone 7仍是分別採用觸控IC及LCD驅動IC,但根據業界消息,蘋果明年推出的iPhone 8不僅可望改採AMOLED面板,也可能首度導入TDDI技術。據了解,蘋果將會自行開發TDDI晶片,今年底可望完成55奈米製程設計定案(tape-out)。

看好國際手機大廠轉向TDDI趨勢,敦泰可說已經準備好了。事實上,敦泰去年開始力推支援Super In-Cell技術系統的自電容觸控,在設計架構上做了突破性的改變而達成多點觸控,並可支援低溫多晶矽及非晶矽兩種面板,並針對此推出TDDI規格IDC晶片。經過長達1年左右的認證後,敦泰TDDI晶片在第3季開始量產出貨,且月產能突破百萬顆規模,並獲得華為、小米、酷派等手機廠採用。

目前全球TDDI市場中,只有新思國際(Synaptics)及敦泰兩家業者已進入量產階段並獲得手機廠採用,也因此,隨著明年新款手機開始大量採用TDDI,敦泰將成最大受惠者。

敦泰第3季IDC的月出貨量已穩定在百萬顆的水準,第3季出貨較第2季成長1倍以上,第4季還會再成長50%,加上觸控IC及LCD驅動IC出特價產品貨維持高檔,法人預估敦泰第4季營收將季增逾10%,同時亦看好明年TDDI規格IDC晶片出貨量將較今年成長至少3倍。

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